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适用于汽车和工业应用中高可靠性功率分立封装的165 W/m-K高导热材料

加州尔湾2023年5月4日 宣布将乐泰（Loctite）Ablestik ABP 8068TI添加到其不断增长的高导热芯片贴装粘接剂产品组合中。这款新型无压烧结芯片贴装胶的导热系数为165 W/m-K，导热能力在汉高半导体封装产品组合中最高，可满足高可靠性汽车和工业功率分立半导体器件的性能要求。

汉高粘合剂电子事业部半导体封装材料全球市场部负责人Ramachandran Trichur表示："汽车高级驾驶辅助系统（ADAS）、电动汽车、工业电机控件和高效电源等高压应用离不开卓越的电子和散热性能。目前，铅锡膏即将被淘汰且无法满足某些半导体器件的散热需求， 烧结银（Ag）是唯一可以替代铅锡膏的芯片贴装材料。汉高率先推出无压烧结芯片贴装工艺，允许使用标准的加工制程。我们现在已研制出的第四种也是导热系数最高材料，以满足下一代功率封装严格的散热和电性能要求。"

汉高的最新无压烧结芯片贴装粘接剂可满足MOSFET等功率半导体的多种指标，MOSFET越来越多地使用碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）材料来替代硅（Si）以提高效率。乐泰ABP 8068TI可适用于传统硅和新一代宽带隙半导体以及其它功率分立器件。这款导热为165 W/m-K的超高导热芯片粘接胶具有优越的烧结性能，对铜（Cu）、预镀（PPF）、银（Ag）和金（Au）引线框架具有良好的附着力，在MSL3和1000次热循环后仍具有极好的导电性和稳定的RDS（on）。乐泰Ablestik ABP 8068TI的建议适用芯片尺寸为小于或等于3.0 mm x 3.0 mm，乐泰Ablestik ABP 8068TI可在175摄氏度或以上的温度下完全固化，并在界面和环氧树脂本体中建立刚性烧结银网络。由于无压烧结和标准芯片贴装工艺制程一致，因此不需要高压即可实现这种坚固的结构，这一工艺可以有效消除薄芯片上的压力。另外，这种材料有很好的加工性能，它的点胶和芯片贴装间隙时间可达3小时， 芯片贴装与烘烤间隙时间可达24小时， 在此期间无显著加工性能和粘接力下降。

正如Trichur总结的那样，功率器件市场对应用和性能的要求只增不减，这使得高性能、高导热芯片贴装解决方案成为了必需品："汽车、工业电力存储和转化以及航空航天等所有细分市场对功率器件的需求都在增加。对功率半导体而言，烧结芯片贴装是目前实现所需芯片贴装强度、完整性以及导热性和导电性的最主要且最可靠的解决方案。乐泰Ablestik ABP 8068TI用一个产品满足了所有这些条件，简化工艺的同时也保护了更薄、更复杂的芯片。"

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